Un premier échantillon donne un premier aperçu des noyaux Redwood Cove et Crestmont de nouvelle génération

Intel a fourni un premier aperçu de son processeur Meteor Lake de 14e génération et de son die shot lors de l’événement Vision, comme illustré par Le Comptoir du Hardware. Le point de vente technologique a réussi à obtenir un gros plan sur l’une des parties les plus importantes du processeur, sa matrice de calcul qui comporte deux IP Core de nouvelle génération.

Intel Meteor Lake Die Shot de 14e génération révèle les cœurs Redwood Cove et Crestmont de nouvelle génération alimentant la tuile de calcul

La tuile de calcul d’Intel de 14e génération de Meteor Lake a été l’une des premières sections de la puce à être enregistrée et à être mise sous tension. Depuis lors, l’ensemble de la puce a atteint la mise sous tension et est dans les délais pour une version 2023. Cela dit, Intel a donné aux participants de l’événement Vision un premier aperçu de deux packages Meteor Lake, une conception standard et un package haute densité. Ces deux forfaits seront destinés au segment mobile.

Intel présente les packages de puces “Standard” et “Haute densité” de Meteor Lake de 14e génération : Tuiles CPU produites par Intel, Tuiles GPU par TSMC

Mais il semble qu’Intel ait également fourni un gros plan sur le die-shot de ses processeurs Meteor Lake de nouvelle génération. Le point de vente technologique français donne un premier aperçu de l’une des quatre tuiles qui feront les processeurs Meteor Lake de 14e génération et c’est la tuile de calcul. La tuile est à nouveau composée d’une conception hybride qui utilise deux IP de base différentes, le Redwood (P-Cores) et le Crestmont (E-Cores).

Le tir au die Intel Meteor Lake de 14e génération a été disséqué par @Locuza_

Décodeur Die-shot, @Locuza_, a fourni un bien meilleur résumé de ce que nous examinons. Il semble que le processeur Intel Meteor Lake de 14e génération comporte 2 cœurs P et 2 clusters E-Core composés de 8 cœurs E au total. Chacun des P-Cores dispose de 2,5 à 3,0 Mo de cache L3 tandis que chacun des clusters E-Core dispose de 2,5 à 3,0 Mo de cache L3. En ce qui concerne le cache L2, les cœurs de Redwood Cove semblent en transporter 2 Mo contre les 1,25 Mo présentés sur Golden Cove, tandis que chaque cluster Crestmont semble avoir 2 à 4 Mo de cache L2.

Cela semble être un exemple précoce d’un processeur Intel Meteor Lake d’entrée de gamme 2 + 8 (12 cœurs). La puce est fabriquée sur le nœud de processus Intel 4 (7 nm) tandis que la tuile GPU est censée être fabriquée par TSMC, puis emballée dans une unité singulière. Il sera intéressant de voir le nouveau design en action lorsqu’il prendra vie l’année prochaine au CES 2023. La gamme Intel Meteor Lake évoluera d’un TDP ultra-faible de 5 W à des SKU hautes performances de 125 W.

En plus de ceux-ci, Intel a également fourni un premier aperçu de son modèle de test utilisant RibbonFET (le successeur de FinFET) dans ses nœuds 20A et 18A de nouvelle génération. Voici les photos avec l’aimable autorisation de Comptoir Hardware :

Processeurs Intel Meteor Lake de 14e génération : nœud de processus Intel 4, conception de GPU à arc en mosaïque, cœurs hybrides, lancement en 2023

Les processeurs Meteor Lake de 14e génération vont changer les joueurs en ce sens qu’ils adopteront une toute nouvelle approche d’architecture en mosaïque. Basés sur le nœud de processus « Intel 4 », les nouveaux processeurs offriront une amélioration de 20 % des performances par watt grâce à la technologie EUV et devraient être enregistrés d’ici 2H 2022 (prêts pour la fabrication). Les premiers processeurs Meteor Lake devraient être expédiés d’ici le 1H 2023 et la disponibilité est prévue plus tard la même année.

Intel lance les processeurs Alder Lake-HX de 12e génération : les puces pour ordinateur portable les plus rapides à ce jour avec jusqu’à 16 cœurs, 5 GHz, 16 voies PCIe Gen 5, un overclocking complet

Selon Intel, les processeurs Meteor Lake de 14e génération comporteront une toute nouvelle architecture en mosaïque, ce qui signifie essentiellement que la société a décidé de se tourner vers le chiplet complet. Il y a 3 tuiles principales sur les processeurs Meteor Lake. Il y a la tuile IO, la tuile SOC et la tuile de calcul. La vignette de calcul comprend la vignette CPU et la vignette GFX. La tuile CPU utilisera une nouvelle conception de noyau hybride, offrant un débit plus performant à une puissance inférieure, tandis que la tuile graphique ne ressemblera à rien de ce que nous avons vu auparavant.

Comme l’indique Raja Koduri, les processeurs Meteor Lake utiliseront un GPU alimenté par des graphiques Arc en mosaïque, ce qui en fera une toute nouvelle classe de graphiques sur une puce. Ce n’est ni un iGPU ni un dGPU et actuellement considéré comme tGPU (Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine). Les processeurs Meteor Lake utiliseront la toute nouvelle architecture graphique Xe-HPG, permettant des performances accrues au même niveau d’efficacité énergétique que les GPU intégrés existants. Cela permettra également une meilleure prise en charge de DirectX 12 Ultimate et XeSS, des fonctionnalités qui ne sont actuellement prises en charge que par la gamme Alchemist.

Comparaison des générations de processeurs Intel Mainstream Desktop :

Famille de processeurs Intel Processeur Processus Processeurs Cores / Threads (Max) TDP Plate-forme Chipset Plateforme Prise en charge de la mémoire Prise en charge PCIe Lancer
Sandy Bridge (2e génération) 32nm 4/8 35-95W Série 6 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
Ivy Bridge (3e génération) 22nm 4/8 35-77W Série 7 LGA 1155 DDR3 PCIe génération 3.0 2012
Haswell (4e génération) 22nm 4/8 35-84W Série 8 LGA 1150 DDR3 PCIe génération 3.0 2013-2014
Broadwell (5e génération) 14nm 4/8 65-65W Série 9 LGA 1150 DDR3 PCIe génération 3.0 2015
Skylake (6e génération) 14nm 4/8 35-91W Série 100 LGA 1151 DDR4 PCIe génération 3.0 2015
Lac Kaby (7e génération) 14nm 4/8 35-91W Série 200 LGA 1151 DDR4 PCIe génération 3.0 2017
Coffee Lake (8e génération) 14nm 6/12 35-95W Série 300 LGA 1151 DDR4 PCIe génération 3.0 2017
Coffee Lake (9e génération) 14nm 8/16 35-95W Série 300 LGA 1151 DDR4 PCIe génération 3.0 2018
Comet Lake (10e génération) 14nm 10/20 35-125W Série 400 LGA 1200 DDR4 PCIe génération 3.0 2020
Rocket Lake (11e génération) 14nm 8/16 35-125W Série 500 LGA 1200 DDR4 PCIe génération 4.0 2021
Alder Lake (12e génération) Intel 7 16/24 35-125W Série 600 LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe génération 5.0 2021
Lac Raptor (13e génération) Intel 7 24/32 35-125W Série 700 LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe génération 5.0 2022
Meteor Lake (14e génération) Intel 4 À déterminer 35-125W Série 800 ? À déterminer DDR5 PCIe Gen 5.0 ? 2023
Arrow Lake (15e génération) Intel 20A 40/48 À déterminer Série 900 ? À déterminer DDR5 PCIe Gen 5.0 ? 2024
Lac lunaire (16e génération) Intel 18A À déterminer À déterminer Série 1000 ? À déterminer DDR5 PCIe Gen 5.0 ? 2025
Lac Nova (17e génération) Intel 18A À déterminer À déterminer Série 2000 ? À déterminer DDR5 ? PCIe Gen 6.0 ? 2026

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